影响印刷电路板可焊性的因素主要有:(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为sn-pb或sn-pb-ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和溶剂。电路板焊接工具有哪些:角向磨光机,电路板制作,角向磨光机,它实际上是一种小型电动砂轮机,主要用于打磨坡口和焊缝接头处,如换上同直径钢丝轮,还可
手工焊接贴片元件的方法经验:首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂,再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡(一般电路板制作的时候都已上好锡,不过有时手工上锡还是非常---的),把元件放置上去对准,上锡固定好对角,然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过,同时稍用力下压元件这条边;然后就同样方法焊对边;然后就另外两边。后检查,不好的地方重新焊过。焊接时电烙铁温度要适中,一般400度左右为好。检查方法:首先目测,然后用尖细的东西检查每个引脚是否松动,后可用万用表测量。如果两管脚之间短路可涂上些助焊剂,趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就搞定了(烙铁头一定得弄干净了)。在pcba加工厂中,电路板焊接一般包括回流焊接、波峰焊接和电烙铁焊接,回流焊接和波峰焊接属于自动化焊接,受人为因素的影响比较小,电烙铁焊接属于手工焊接,受人为因素影响比较大,对电路板焊接焊接的检查方法:光法光法利用光透过焊料的能力没有透过铜、硅、fr一4等材料的能力强的特点来显示焊接厚度、形状及的密度分布等。这种检测方法适用于看不到的焊点(即隐性焊接)。它将待测电路板焊接置于光的通道中,在显示屏上可以看出焊点焊料阻碍光通过所形成的焊点轮廓。
焊接电路板的注意事项:电路板在焊接过程中应及时记录发现的pcb设计问题,比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等,以备后续改进。焊接电路板的注意事项:进行集成电路芯片的焊接之前需---芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层,一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚,对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚,使元器件被准确连接位置上后进行焊接。对电路板焊接焊接
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