




在传统的tht印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在smt贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在smt贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度---提高。i根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是、低成本组装生产的基础,也是smt贴片加工工艺设计的主要内容。
smt贴片加工采用的是片状元器件,具有高---性,器件小而轻,故抗振能力强,采用自动化生产,贴装---性高,一般---焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,能够---电子产品或元器件焊点缺陷率低,目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。采用smt贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等,可降低成本达30%~50%。
贴片加工中助焊剂有以下四大用处:首先,助焊剂应具备---的热稳定性,通常热稳定温度不小于100℃;其次,助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用,在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。熔点应底于焊料的熔点,电子贴片厂,但不应相差过大;第三,焊接后的残留物不应有腐蚀性且容易清洗;不应析出有毒和有害气体;符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻;不吸潮,不产生霉菌;化学性能稳定,易于贮藏;第四,助焊剂的密度应小于液态焊料的密度,这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展,呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面,有效地隔绝空气,促进焊料对母材的润湿。
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