在smt的焊接---中，冷焊出现较少，但危害---，因为它影响的是产品的长期稳定性，贴片加工工厂，电气连接性问题往往出现在客户手中。smt冷焊现象主要体现为焊盘和元器件的焊锡外表或内部产生裂纹或者缺口。这种裂纹和缺口并不影响到产品的在线测试，smt加工工艺之后电气连接正常。但是到了客户手中，由于连续性使用，过流或过压，---使用环境等不可控因素的影响，造成裂纹或缺口放大，形成断路，从而造成产品的---。smt冷焊的原理和造成的原因是在焊接过程中，回流焊（一般是回流焊）的炉温曲线设置不合理，造成温度的极速---或者极速下降，锡膏从膏状变成液态，然后从液态变成固态的过程中，锡膏张力不均匀，造成冷焊现象。这好比在铸剑时，淬火工艺不当，可以造成剑的断裂一样。要避免smt冷焊，需要我们正确设置回流焊的炉温曲线，---温度平稳上升和下降，避免骤升、骤降。
smt贴片加工有哪些优势：组装密度高体积小，片式元器件比传统穿孔元件所占面积和大为减少。通常地，选用smt贴片加工可使电子产品体积减小60％，减轻’75％。通孔设备技术元器件，它们按2.54mm网格设备元件，而smt组装元件网格从1.27mm展开到如今0.63mm网格，单个达0.5mm网格设备元件，密度更高。---性高，由于片式元器件的---性高，器件小而轻，故抗震能力强，选用自动化出产，贴装---性高，通常---焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用smt组装的电子产品mtbf平均为25万小时，如今几乎有90％的电子产品选用smt技术。
随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在smt加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。目前，在电子行业中，虽然无铅焊料的研究取得很大进展，在范围内已开始推广应用，而且问题也受到人们的广泛关注。smt加工外观检查内容：（1）元件有无遗漏；（2）元件有无贴错；（3）有无短路；（4）有无虚焊；虚焊原因相对比较复杂。
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