二、打印后,焊盘上焊膏厚度不一。产生原因:1、焊膏拌和不均匀,使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;避免或解决办法:在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。三、陷落。打印后,焊膏往焊盘两头陷落。产生原因:1、刮i刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。避免或解决办法:调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。
smt是一项综合的系统工程技术,其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。smt设备和smt工艺对操作现场要求电压要稳定,要防止电磁干扰,要防静电,要有---的照明和废气排放设施,对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求,操作人员也应经过技术培训。 smt表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群,涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种和学科。
在smt贴片加工过程中,锡膏的性能会对焊接的造成非常大的影响。不同类型的锡膏有不同的性能,在使用的过程不恰当的操作也会锡膏具有非常大的影响。在smt贴片加工制程中,应根据不同的产品情况下来选择锡膏类型,并严格控制锡膏的使用规范。在购买锡膏前,都会根据加工的产品的具体情况来选择锡膏,电路板贴片加工,加工的产品属于高密度、窄间距的,则需要选择锡粉的颗粒直径小、圆形的锡膏,能承受高温的pcb组件,可以使用无铅高温锡膏,高温状态下以受损的,则可以使用无铅低温锡膏,此外锡膏的黏度、易氧化程度都是需要考虑的。
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