smt贴片加工是指将电子元器件贴装到pcb裸板上，并实现焊接的一种工艺技术，smt贴片加工经过多年的发展，焊接材料以及工艺制程也在不断的改进，以适应电子产品装配的需求。smt贴片加工中用到的无铅工艺是指采用无铅锡膏进行贴片生产的工艺方式，是目前的工艺方式，在国外发达基本采用无铅工艺。而有铅工艺是指采用有铅锡膏的工艺方式，由于其焊接效果好、成本低，在我国仍有很多企业采用此工艺方式。
smt贴片加工中焊料按其组成部分，可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下使用的焊锡)和低温焊锡(在低温环境下使用的焊料)。贴片加工中为了使焊接得到保障，视被焊物的不同，选用不同的焊料是重要的。在电子产品装配中，电子贴片加工，一般都选用锡铅系列焊料，也称焊锡。焊接好的印制电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗---的腐蚀，从而减少了工艺流程，降低了成本。锡铅焊料中，熔点在450℃以下的称为软焊料。抗i氧化焊锡是在工业生产中自动化生产线上使用的焊锡，如波峰焊等。这种液体焊料暴露在---层中时，焊料极易氧化，这样将产生虚焊，会影响焊接。因此，在锡铅焊料中加入少量的活性金属，能形成覆盖层以保护焊料不再继续氧化，从而提高了焊接。
3、排风回流焊和波峰焊设备需配置排风机。对于全热风炉，排风管道的i低流量值为500立方英尺/分钟（14.15m3/min）4、温湿度生产车间的环境温度以23±3℃为i佳，一般为17～28℃，相对湿度为45%～70%rh.根据车间大小设置合适的温湿度计，进行定时监控，并配有调节温湿度的设施。5、防静电工作人员需穿戴防静电衣、鞋，防静电手环才能进入车间，防静电工作区应配备防静电地面、防静电坐i台垫、防静电包装袋、周转箱、pcb架等
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