smt贴片加工，贴片元器件以其尺寸小、体积小、重量轻、---性高、抗振性好、电性能稳定、焊点缺陷率低、安装密度高、高频特性好、装配成本低、能够与自动装贴设备相匹配等性，在电子设备，尤其是一些高i端新产品中得以应用，并且其应用范围之广令传统穿孔引线的元器件份额---缩减。贴片加工采用smt的原因有哪些呢？一：电子元件的发展、集成电路---ic的开发及半导体材料的多元使用；二：电子产品追求小型化，原先穿孔插件已经无法满足要求；三：电子科技---实在必行，追逐国际潮流。四：smt加工在电子产品功能完整，目前采用的集成电路—ic已经没有穿孔插件，---是---、高集成ic不得不采用表面贴装技术；
随着电子行业的不断进步发展，smt表面组装技术也愈加成熟，设备功能也在不断完 善，smt贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术，成为电子组装行业里i流行的一种工艺技术。smt贴片加工流程：首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入 回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。
smt元件贴片用什么胶水不掉件？
smt红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，贴片代加工，红胶非常适合应用于常温孔版印刷的smt工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合要求。
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