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电路板焊接工具有哪些：焊条保温筒　　焊条保温筒是焊工在施工现场携带的可储存少量焊条的一种保温容器。焊条保温筒能使焊条从烘箱内取出后继焊条涂层在使用中的干燥度，其内部工作温度一般为150~200℃，利用焊接电源输出端作为加热能源。电路板的结构，电路板：（1）信号层：主要用来放置元器件或布线。protel dxp通常包含30个中间层，即mid layer1~mid layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。　　（2）防护层：主要用来---电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而---电路板运行的---性。其中top paste和bottom paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；solder和bottom solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。　　（3）丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。　　（4）内部层：主要用来作为信号布线层电路板孔的可焊性影响焊接电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，电路板焊接加工，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和 内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。

焊接电路板的注意事项：对于插件式元器件的焊接，如电源模块相关元器件，可将器件引脚修改后再进行焊接。将元器件放置固定完毕后，一般在背面通过烙铁将焊锡融化后由焊盘融入正面。焊锡不必放太多，但首先应使元器件稳固。电路板焊接起什么作用：对电路板焊接焊接的检查方法：红外探测法红外探测法利用红外光束向电路板焊接焊点辐射热量，再检测焊点热量释放曲线是否正常，从而判别该焊点内部是否有空洞，达到间接检查焊接的目的。这种检查方法适合于大批量、自动焊接，且焊盘一致性好、元器件体积差别不大的情况。否则，其它因素对于焊点散热特性影响太大.误检率就会增大。由于这种检测方法受到的---条件较多，毕竟任何一种电路板焊接的焊点大小都会有差别。因此，在电子产品检测中应用较少。