smt贴片加工过程中会经历焊接工序,对于贴片所涉及到的电子元件来说,贴片打样,还是建议采用电子束焊工艺,就是利用加速和---的电子束轰击置于真空或非真空中的焊件所产生的热能进行焊接的方法。 相比其他焊接工艺,smt贴片的电子束焊接具有不用焊条、不易氧化、工艺重复性好及热变形量小等一系列优点,除了电子加工行业之外,它还被广泛应用于航空航天、原子能、及军i工、汽车等众多行业。
随着smt表面贴装技术的广泛应用,对于smt技术的要求越来越高。smt焊接与整个组装工艺流程各个环节都有着密切的关系,一旦出现焊接问题,就会影响产品,造成损失。桥连是指焊锡错误连接两个或多个相邻焊盘,在焊盘之间接触,形成的导电通路。而桥联的发生原因,大多是焊料过量或焊料印刷后---塌边,或是基板焊区尺寸超差,smd贴装偏移等引起的,在sop、qfp电路趋向微细化阶段,桥联会造成电气短路,影响产品使用。
在smt贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序,容易出现一些缺点,影响终成品的。所以为避免在打印中经常出现一些故障,smt加工焊膏打印常见缺点避免或解决方法:一、拉尖,一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。产生原因:可能是刮i刀空隙或焊膏黏度太大造成。避免或解决办法:smt贴片加工适当调小刮i刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
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