合肥迅驰i----安徽bga芯片虚焊补焊

bga的焊接考虑和缺陷：焊膏坍塌，使用焊膏作为互连材料时，印刷和再流焊期间焊膏坍塌现象对连桥起重要作用。所需的抗坍塌特性---影响焊剂/赋形剂系统的热动态特性。因此，在既能均匀地润湿焊粉表面又能给高粘合力的化学系统结合料中，设计为焊粉提供充分表面张力的焊剂/赋形剂系统是非常重要的。对于预热温度，这个应当依据室温以及pcb厚薄情况进行灵活调整，比如在冬天室温较低时可恰当进行预热温度，而在夏日则应相应的下降一下。若pcb板比较厚，也需要恰当进行一点预热温度，详细温度因bga焊台而异，有些焊台pcb固定高度距焊台预热砖较近，能够夏日设在100-110摄氏度摆布，冬天室温偏低时设在130-150摄氏度若间隔较远，则应进步这个温度设置，详细请参照各自焊台阐明书。bga封装的优点：信号从芯片出发，经过连接线矩阵，然后到你的pcb，然后通过通过电源/地引脚返回芯片构成一个总的环路。---东西少，尺寸小意味着整个环路小。在想等引脚数目的条件下，bga封装环路的大小通常是qfp或者soic的1/2到1/3。小的环路意味着小的辐射噪声，管脚之间的串扰也变小。

焊接注意事项： 风吹焊植锡球时，温度不宜过高，风量也不宜过大，否则锡球会被吹在一起，造成植锡失败，温度不应超过350℃。刮抹锡膏要均匀。bga的焊接考虑和缺陷：与润湿有关润湿---，使用焊膏把bga焊接到母板上时，在载体焊料球与焊膏之间或焊膏与焊盘接触面之间可能出现润湿问题。外部因素(包括bga制造工艺、板制造工艺及后序处理、存放和暴露条件)可能会造成不适当的润湿。润湿问题还可能由金属表面接触时内部相互作用引起，这取决于金属亲合特性。焊剂的化学特性和活性对润湿也有直接的影响。bga的焊接考虑和缺陷：与焊盘尺寸相关的过多的焊料量，由于两个相邻位置间熔融焊料的相互亲和，当焊料过多时，就可能出现连桥。每种bga的特性各不相同，这取决于所用的合金成份、载体焊料球的熔融温度、与载体焊料球相关的焊盘设计和载体的重量。例如，在其他条件相等的情况下，含高温焊料球载体(在板组装期间不熔化)不易形成连桥。