smt贴片加工中焊料按其组成部分，可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下使用的焊锡)和低温焊锡(在低温环境下使用的焊料)。贴片加工中为了使焊接得到保障，视被焊物的不同，选用不同的焊料是重要的。在电子产品装配中，一般都选用锡铅系列焊料，也称焊锡。焊接好的印制电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗---的腐蚀，从而减少了工艺流程，降低了成本。锡铅焊料中，smt贴片价格，熔点在450℃以下的称为软焊料。抗i氧化焊锡是在工业生产中自动化生产线上使用的焊锡，如波峰焊等。这种液体焊料暴露在---层中时，焊料极易氧化，这样将产生虚焊，会影响焊接。因此，在锡铅焊料中加入少量的活性金属，能形成覆盖层以保护焊料不再继续氧化，从而提高了焊接。
smt贴片加工流程：首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入 回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。smt贴片加工采用的是片状元器件，具有高---性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装---性高，一般---焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够---电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。
贴片机在整个工艺流程中起到了---的效果，不管是对产品仍是对生产功率。smt技能有三大要害的工序，分别是：印刷、贴片和回流焊。其中贴片即是由贴片机完结的。它经过吸取一位移一定位一放置等功用，完成了将smd元件迅速而精i确地贴装到pcb板所指i定的焊盘方位，所以也能够将其看做是一种精密的工业机器人，将精密机械、机电一体、光电联系以及计算机操控等技能联系在一起以后，完成了对应的作业目的。
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