合肥贴片加工公司-迅驰(商家)

smt贴片加工需要注意的一些问题，smt贴片加工的发展给整个电子行业带来了一次---，尤其是在当下环境人们对电子产品追求小型化。过去使用的穿孔插件元件无法缩小，从而导致整个电子产品的大型化。现阶段的smt贴片加工给我们带来了一次新的。　smt贴片加工需要注意的一些问题：现在贴片加工技术越来越广泛应用于电子行业，为了实现电子产品的小型化、使其变的更薄更轻，能够更具有多功能性，所以现在对电路板方面的设计的要求越来越严格，贴片加工公司，技术方面的要求也越来越高。其中都必须要有一套严格的加工流程。今天小编来给大家做个贴片加工工艺的简单介绍。

容易发生smt贴片封装的问题有哪些？

(1) 大间距、大尺寸bga :容易产生的---现象是焊点应力断裂。

(2) 小间距bga :容易产生的---现象是桥连、虚焊(开焊)。

(3) 长的精细间距表贴连接器：容易产生的---现象是桥连、虚焊(开焊)。

(4) 微型开关、插座:容易产生的---现象是内部进松香。

(7) 变压器等:容易产生的---现象是开焊。

常见问题产生的主要原因有:

(1) 微细间距元器件的桥连，主要是焊膏印刷---所致。

(2) 大尺寸bga的焊点开裂主要是受潮所致。

(3)小间距bga的桥连、虚焊，主要是焊膏印刷---所致。

(4) 变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。