所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。在传统的tht印制电路板上,电路板贴片加工,元器件和焊点分别位于板的两面,而在smt贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在smt贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度---提高。
smt贴片生产线配置方案如何选择
选择smt贴片生产线根据产品的工艺流程确定选型方案
smt贴片生产线上的产品比较简单,采用纯表面组装或单面混装工艺时,可选择一种焊接设备(回流焊炉或波峰焊接机);如果产品比较复杂、组装密度较高、又有较多插装元件的双面混装形式,采用回流流焊和波峰焊两种焊接工艺时,应选择回流焊炉和波峰焊机两种焊接设备;如产品需要清洗,还要配置清洗设备。
smt加工行业是一种对工作环境要求非常高的工种,很多时候可能会因为一个灰尘,或者噪音就影响了成品的,所以要对smt加工周边的环境进行严格控制。smt加工行业对静电的关注由来已久,从电子产品---是晶体管一出现,这一问题已经开始为各企业及各国所认识和重视。对于静电及静电防护的研究也逐步演变为一个新的边缘学科,形成了现代静电工程学和静电防护工程学,包含在其中的静电起电原理、静电放电模型、静电作用机理、静电危害及其防护以及与其相关的静电测试技术都得到了快速的发展。
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