smt贴片加工是一种在pcb基础上进行加工的系列工艺流程技术，具有贴装精度高，速度快等优势特点，从而被众多电子厂家采纳应用。smt贴片加工工艺流程主要包括有丝印或点胶、贴装或固化、回流焊接、清洗、检测、返修等，多个工艺有序进行，完成整个贴片加工流程。随着电子行业的不断进步发展，smt表面组装技术也愈加成熟，设备功能也在不断完 善，smt贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术，成为电子组装行业里i流行的一种工艺技术。“更小、更轻、更密、---”是smt贴片加工技术i大的优势 特点，也是目前电子产品高集成、小型化的要求。
电子产品贴片加工过程中，有很多因素会影响产品，比如我们常知道的贴片加工设备、工艺、技术以及pcb板设计等，还有贴片加工材料的选择对产品也有很大影响。贴片加工中贴片材料主要有两大类型，一是以金属基贴片为代表有机类贴片材料;二是以陶瓷贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。贴片加工中贴片材料有多种类型，各具优势，需要根据实际使用加工情况，选择合适的贴片材料，才能---终的产品成型。
smt贴片加工中会因各方面因素的影响而出现短路现象，包括模板设计不当、印刷疏漏、锡膏选择不当、贴装高度过低等。不同情况下，该以怎么不同的方式来解决smt贴片加工的短路问题。首先，对于间距为0.5mm及以下的ic，贴片代加工，smt贴片加工的时候要保持钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5-0.75；并且尽量使用激光切割并进行抛光处理，以---开口形状为倒梯形和内壁光滑，以利印刷时焊膏的有效释放和---的成型，还可减少网板清洁次数。smt贴片加工中，印刷也是非常重要的环节，为避免印刷不当出现短路，需要注意刮i刀的类型，应选用钢刮i刀，以利于印刷后的锡膏成型；刮i刀的调整，尽量以以45°的方向进行印刷。
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