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影响印刷电路板可焊性的因素主要有：焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有---的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。焊接电路板的注意事项：挑选电子元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片。电路板的结构，电路板：（1）信号层：主要用来放置元器件或布线。protel dxp通常包含30个中间层，即mid layer1~mid layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。　　（2）防护层：主要用来---电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而---电路板运行的---性。其中top paste和bottom paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层； solder和bottom solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。　　（3）丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。　　（4）内部层：主要用来作为信号布线层

在pcba加工厂中，电路板焊接一般包括回流焊接、波峰焊接和电烙铁焊接，回流焊接和波峰焊接属于自动化焊接，受人为因素的影响比较小，电烙铁焊接属于手工焊接，受人为因素影响比较大，焊接电路板的注意事项：1、选择合适的焊接温度电烙铁的焊接温度过高或者过低，都容易造成焊接---。2、焊接元器件遵循从小到大的原则焊接元器件要先焊接小，再焊接大。3、注意极性反向像一些电容、电阻、二极管和三极管，pcb线路板贴片加工报价，是有极性方向的，在焊接时要避免接反。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为sn-pb或sn-pb-ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和溶剂。