smt贴片的时候可分为单面贴片工艺和双面贴片工艺,具体的工艺流程是有所区别的。以smt贴片的单面组装来说,主要是按照来料检测、丝印焊膏、贴片、 烘干、回流焊接、清洗、检测、返修的顺序进行。而smt贴片的双面组装有两种方法来完成,一种是来料检测、pcb的a面丝印焊膏、贴片 pcb的b面丝印焊膏、贴片、烘干、回流焊接、清洗、检测、返修,因此工序来完成smt贴片的双面组装
合肥smt贴片焊接时要留意的问题:首先是烙铁头的温度问题。由于不同温度的烙铁头放在松香块上会产生不同的现象,因而,我们一定要使得它处在适合的温度,通常在松香凝结较快又不冒烟时的温度是适宜的。其次就是smt贴片焊接的时间问题了。焊接的时间应该尽量控制的一点,普通请求从加热焊接点到焊料凝结并流满焊接点应在几秒钟内完成。以免时间过长,使得焊接点上的焊剂完整挥发,终失去助焊的作用,电路板贴片加工,或由于时间过短,使得焊接点的温度达不到焊接温度,让焊料不能充沛凝结,焊点处只要少量的锡焊住,形成接触---,时通时断的虚焊现象。后还要留意焊料与焊剂的运用量,过多过少,都会给焊接带来影响。
原因2:识别系统问题,视觉---,视觉或雷射镜头不清洁,有杂物干扰识别,识别光源选择不当和强度、灰度不够,还有可能识别系统已坏。对策:清洁擦拭识别系统表面,保持干净无杂物沾污等,调整光源强度、灰度,更换识别系统部件。原因3:位置问题,取料不在料的中心位置,取料高度不正确(一般以碰到零件 后下压0.05mm为准)而造成偏位,取料不正,有偏移,识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃。对策:调整取料位置。
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