smt加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，节省材料、能源、设备、人力、时间等贴片加工生产现场的工艺布局应当是而有序的，物流路线要合理，应与工艺流程保持一致。物流路线要尽可能短，以提高生产和管理的效率。对生产中所涉及到的各类物品，应分门别类，实行定置管理，各工作区，各种物品的存放区，要有明显的标识。
smt贴片加工有哪些优势：组装密度高体积小，片式元器件比传统穿孔元件所占面积和大为减少。通常地，选用smt贴片加工可使电子产品体积减小60％，减轻’75％。通孔设备技术元器件，它们按2.54mm网格设备元件，而smt组装元件网格从1.27mm展开到如今0.63mm网格，单个达0.5mm网格设备元件，密度更高。---性高，由于片式元器件的---性高，器件小而轻，故抗震能力强，选用自动化出产，贴装---性高，通常---焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用smt组装的电子产品mtbf平均为25万小时，如今几乎有90％的电子产品选用smt技术。
smt贴片元器件的工艺要求
smt贴片加工贴装元器件的工艺要求。贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求，贴片加工工厂，准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。
贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求。贴装好的元器件要完好无损。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。对于一般元器件，贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm，对于细间距元器件，贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。
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