黄山bga焊接-合肥迅驰i保障

bga封装的优点：可以很的设计出电源和地引脚的分布。地弹效应也因为电源和地引脚数目几乎成比例的减少。焊接注意事项： 风吹焊植锡球时，温度不宜过高，风量也不宜过大，否则锡球会被吹在一起，造成植锡失败，温度不应超过350℃。刮抹锡膏要均匀。bga的焊接考虑和缺陷：.焊料成团，再流焊后，板上疏松的焊料团如不去除，工作时可导---气短路，也可使焊缝得不到足够的焊料。形成焊料团的原因有以下几种情况:·对于焊粉、基片或再流焊预置没有有效地熔融，形成未凝聚的离散粒子。·焊料熔融前(预加热或预干燥)焊膏加热不一致，造成焊剂活性降级。·由于加热太快造成焊膏飞溅，形成离散的焊粉或侵入到主焊区外面。·焊膏被湿气或其它高能量化学物质污染，从而加速溅射。·加热期间，含超细焊粉的焊膏被有机物工具从主焊区带走时，在焊盘周围形成晕圈。·焊膏和焊接防护罩之间的相互作用。

bga封装的优点：一个本身就很小的封装，有---的散热属性。硅片贴在上面的话，大多数热量可以向下传播到bga的球阵列上如果硅片是贴在底面的话，那么硅片的背部是和封装的顶部相连接，这是很合理的散热方法bga的焊接考虑和缺陷：焊接点的断开或不牢，把bga连接到板上时，影响焊接点断开或不牢的主要因素有以下几点:(1)板过分翘曲大多数pbga设计都要考虑从中心到组件边沿局部板翘曲大可0.005英寸。当翘曲超过所需的公差级，则焊接点可能出现断开、不牢或变形。bga封装的优点：bga封装可以把很多的电源和地引脚放在中间，i/o口的引线放在---。这仅仅是一种方法，可以用来在bga基片上预先布线，避免i/o口走线混乱。