贴片代工-合肥迅驰i快速发货

4、检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围（一般为15%），则会超出电流补偿的---，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。在smt贴片加工操作中，若一时无法分析出虚焊发生的确切原因，可以将钢带的头尾清理干净以后，加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的形成状态，贴片代工，大部分情况下都可以应急处理好问题。

容易发生smt贴片封装的问题有哪些？

(1) 大间距、大尺寸bga :容易产生的---现象是焊点应力断裂。

(2) 小间距bga :容易产生的---现象是桥连、虚焊(开焊)。

(3) 长的精细间距表贴连接器：容易产生的---现象是桥连、虚焊(开焊)。

(4) 微型开关、插座:容易产生的---现象是内部进松香。

(7) 变压器等:容易产生的---现象是开焊。

常见问题产生的主要原因有:

(1) 微细间距元器件的桥连，主要是焊膏印刷---所致。

(2) 大尺寸bga的焊点开裂主要是受潮所致。

(3)小间距bga的桥连、虚焊，主要是焊膏印刷---所致。

(4) 变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。