bga贴片加工-合肥迅驰i多年经验

焊接留意第5点：芯片焊接时对位一定要准确。由于咱们的返修台都配有红外扫描成像来辅佐对位，这一点应当没什么疑问。假如没有红外辅佐的话，咱们也能够参照芯片附近的方框线来进行对位。留意尽量把芯片放置在方框线的中心，稍微的偏移也设太大疑问，由于锡球在熔化时会有一个主动回位的进程，轻微的方位偏移会主动回正！bga封装的优点：可以很的设计出电源和地引脚的分布。地弹效应也因为电源和地引脚数目几乎成比例的减少。bga的焊接考虑和缺陷：与润湿有关润湿---，使用焊膏把bga焊接到母板上时，在载体焊料球与焊膏之间或焊膏与焊盘接触面之间可能出现润湿问题。外部因素(包括bga制造工艺、板制造工艺及后序处理、存放和暴露条件)可能会造成不适当的润湿。润湿问题还可能由金属表面接触时内部相互作用引起，这取决于金属亲合特性。焊剂的化学特性和活性对润湿也有直接的影响。

bga的焊接考虑和缺陷：.焊料成团，再流焊后，板上疏松的焊料团如不去除，工作时可导---气短路，也可使焊缝得不到足够的焊料。形成焊料团的原因有以下几种情况:·对于焊粉、基片或再流焊预置没有有效地熔融，形成未凝聚的离散粒子。·焊料熔融前(预加热或预干燥)焊膏加热不一致，造成焊剂活性降级。·由于加热太快造成焊膏飞溅，形成离散的焊粉或侵入到主焊区外面。·焊膏被湿气或其它高能量化学物质污染，从而加速溅射。·加热期间，含超细焊粉的焊膏被有机物工具从主焊区带走时，在焊盘周围形成晕圈。·焊膏和焊接防护罩之间的相互作用。bga的焊接考虑和缺陷：与润湿有关润湿---，使用焊膏把bga焊接到母板上时，在载体焊料球与焊膏之间或焊膏与焊盘接触面之间可能出现润湿问题。外部因素(包括bga制造工艺、板制造工艺及后序处理、存放和暴露条件)可能会造成不适当的润湿。润湿问题还可能由金属表面接触时内部相互作用引起，这取决于金属亲合特性。焊剂的化学特性和活性对润湿也有直接的影响。bga芯片定好位后，bga贴片加工，就可以焊接了。把热风调节至合适的风量和温度，让风嘴对准芯片缓慢晃动，均匀加热。当看到ic往下一沉且四周有助焊剂溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起，这时可以继续吹焊片刻，使加热均匀充分。由于表面张力的作用，bga芯片与线路板的焊点之间会自动对准定位。