smt贴片生产线配置方案如何选择
选择smt贴片生产线时要根据产品的种类、产量、近期发展规划
首先应明确在smt贴片生产线上加工的电子产品、产品种类、产品复杂程度、产品的元器件、年产量总量；建立新smt贴片生产线或对老贴片生产线上进行改建、扩建等实际情况。根据实际情况确定贴片生产线的规模，计算出需要具体贴片机；如果改建或扩建，统计可以使用机器，近期有扩大生产的规划，生产线还应考虑可扩展性。有生产条件来确定生产线的规模.
在smt贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序，容易出现一些缺点，影响终成品的。所以为避免在打印中经常出现一些故障，smt加工焊膏打印常见缺点避免或解决方法：一、拉尖，贴片加工工厂，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。产生原因：可能是刮i刀空隙或焊膏黏度太大造成。避免或解决办法：smt贴片加工适当调小刮i刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
smt加工过程中锡珠现象是生产中的主要缺陷之一。由于其产生原因较多，不易控制，所以常常困扰着smt贴片加工程---。锡珠主要集中出现在片状阻容元件的一侧，有的时候还出现在贴片ic引脚附近。锡珠不仅影响板级产品的外观，更重要的是由于印刷板上元件密集，在使用过程中存在造成线路的短路的危险，从而影响电子产品的。产生锡珠的原因很多，常常是一个或者多个因素造成的，因此必须一一做好预防和---才能对其进行较好的控制。
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