4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与 pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，smt贴片供应商，位于smt生产线中贴片机的后面。6、清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。7、检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接和装配的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。8、返修：其作用是对检测出现故障的 pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
随着电子产品朝小型化方向发展，贴片元器件的尺寸也越来越小，敏高元器件对加工环境的要求也在变高，对smt贴片加工提出了更高的要求。作为一个运转、品质------的smt贴片工厂，除了对工艺流程进行严格---，还需对smt车间的环境进行严格控制，并清楚了解一些注意事项。smt生产设备是的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。
随着smt表面贴装技术的广泛应用，对于smt技术的要求越来越高。smt焊接与整个组装工艺流程各个环节都有着密切的关系，一旦出现焊接问题，就会影响产品，造成损失。桥连是指焊锡错误连接两个或多个相邻焊盘，在焊盘之间接触，形成的导电通路。而桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后---塌边，或是基板焊区尺寸超差，smd贴装偏移等引起的，在sop、qfp电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。
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