原因2:识别系统问题,视觉---,视觉或雷射镜头不清洁,有杂物干扰识别,识别光源选择不当和强度、灰度不够,还有可能识别系统已坏。对策:清洁擦拭识别系统表面,保持干净无杂物沾污等,调整光源强度、灰度,更换识别系统部件。原因3:位置问题,取料不在料的中心位置,取料高度不正确(一般以碰到零件 后下压0.05mm为准)而造成偏位,取料不正,有偏移,识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃。对策:调整取料位置。
smt贴片加工元器件移位常见的原因不同封装移位原因区别,一般常见的原因有:(1)再流焊接炉风速太大(主要发生在btu炉子上,小、高元器件容易产生移位)。(2)传送导轨振动、贴片机传送动作(较重的元器件)(3)焊盘设计不对称。(4)大尺寸焊盘托举(sot143)。贴片加工采用smt的原因有哪些呢?一:电子元件的发展、集成电路---ic的开发及半导体材料的多元使用;二:电子产品追求小型化,原先穿孔插件已经无法满足要求;三:smt加工在电子产品功能完整,smt贴片加工报价,目前采用的集成电路—ic已经没有穿孔插件,---是---、高集成ic不得不采用表面贴装技术;
smt贴片工艺中,首先对物料进行检验,检查物料的用量、规格、型号、品质、性能是否符合要求;接着刷锡膏,锡膏需要解冻、拌匀,全自动smt贴片加工,钢网调校、锡膏印刷、检查膏面均匀对整;接着使用贴片机进行贴片工艺,需要注意位置、型号、方向、极性、整齐度;为了---pcb板的品质,新品检员必须以无错件、错极、漏件、错位的高标准要求检查pcb板的贴面,锡膏必须均匀着附好,元件必须高低平整对齐;其次将经检验合格的pcb板过回流焊,进行250°高温凝固也就是俗称回流焊,贴片完成后还要进行aoi的影像检测。
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