电子产品贴片加工过程中，有很多因素会影响产品，比如我们常知道的贴片加工设备、工艺、技术以及pcb板设计等，贴片代工，还有贴片加工材料的选择对产品也有很大影响。贴片加工中贴片材料主要有两大类型，一是以金属基贴片为代表有机类贴片材料;二是以陶瓷贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。贴片加工中贴片材料有多种类型，各具优势，需要根据实际使用加工情况，选择合适的贴片材料，才能---终的产品成型。
smt加工过程中锡珠现象是生产中的主要缺陷之一。由于其产生原因较多，不易控制，所以常常困扰着smt贴片加工程---。锡珠主要集中出现在片状阻容元件的一侧，有的时候还出现在贴片ic引脚附近。锡珠不仅影响板级产品的外观，更重要的是由于印刷板上元件密集，在使用过程中存在造成线路的短路的危险，从而影响电子产品的。产生锡珠的原因很多，常常是一个或者多个因素造成的，因此必须一一做好预防和---才能对其进行较好的控制。
二、打印后，焊盘上焊膏厚度不一。产生原因：1、焊膏拌和不均匀，使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行；避免或解决办法：在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。三、陷落。打印后，焊膏往焊盘两头陷落。产生原因：1、刮i刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。避免或解决办法：调整压力；从头固定印制板；挑选适宜黏度的焊膏。
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