smt贴片加工厂车间的温湿度有哪些要求
首先是温度要求,厂房内常年1佳温度为23±3,电子贴片加工,不能超过---温度15~35
其次是湿度要求,smt贴片加工车间的湿度对产品的有很大的影响,环境湿度越大,电子元器件就容易受潮,就影响有导电性能,焊接时不顺畅,湿度太低,车间里的空气就容易干燥,很空易产生静电,所以在进入smt贴片加工车间时,加工人员还需穿防静电服。一般情况下要求车间保持恒定湿度在45%~70%rh左右。
在smt生产过程中,很难避免不出现贴片机的抛料问题。所谓抛料就是指smt贴片机在生产过程中,吸到料之后不贴,而是将料拋到拋料盒里或其他地方,或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。抛料造成材料的损耗,延长了生产时间,降抵了生产效率,抬高了生产成本,为了优化生产效率,降低成本,必须解决抛料率高的问题。抛料的主要原因及对策:原因1:吸嘴问题,吸嘴变形,堵塞,破损造成气压不足,漏气,造成吸料不起,取料不正,识别通不过而 抛料。对策:清洁更换吸嘴。
合肥smt贴片焊接时要留意的问题:首先是烙铁头的温度问题。由于不同温度的烙铁头放在松香块上会产生不同的现象,因而,我们一定要使得它处在适合的温度,通常在松香凝结较快又不冒烟时的温度是适宜的。其次就是smt贴片焊接的时间问题了。焊接的时间应该尽量控制的一点,普通请求从加热焊接点到焊料凝结并流满焊接点应在几秒钟内完成。以免时间过长,使得焊接点上的焊剂完整挥发,终失去助焊的作用,或由于时间过短,使得焊接点的温度达不到焊接温度,让焊料不能充沛凝结,焊点处只要少量的锡焊住,形成接触---,时通时断的虚焊现象。后还要留意焊料与焊剂的运用量,过多过少,都会给焊接带来影响。
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