smt加工过程中锡珠现象是生产中的主要缺陷之一。由于其产生原因较多,不易控制,所以常常困扰着smt贴片加工程---。锡珠主要集中出现在片状阻容元件的一侧,有的时候还出现在贴片ic引脚附近。锡珠不仅影响板级产品的外观,更重要的是由于印刷板上元件密集,在使用过程中存在造成线路的短路的危险,从而影响电子产品的。产生锡珠的原因很多,常常是一个或者多个因素造成的,因此必须一一做好预防和---才能对其进行较好的控制。
smt加工焊接过程中的注意事项:1、 pcb板在进行smt加工焊接前处理一定要做好,必须---元器件及电路板的焊盘处于可焊状态。2、在smt加工焊接时,不能够让您的头发和电线绞在一起,---是长发的女士,smt贴片打样,更应该注意这一点,进行smt加工焊接操作的时候必须戴上防静电帽子并且将长的头发挽起来。3、有些员工手汗大的应该戴上手套,避免发生触电事故。4、电烙铁的电源插头与插座接触一定要合适,避免松脱、损坏和伤害。5、smt加工焊接中烙铁头不应长时间浸在钎剂里,不能使用其他腐蚀性很强的化学工业产品作钎剂。
贴片加工采用smt的原因有哪些呢?1、电子元件的发展、集成电路---ic的开发及半导体材料的多元使用;2、电子产品追求小型化,原先穿孔插件已经无法满足要求;3、电子科技---实在必行,追逐国际潮流。4、smt加工在电子产品功能完整,目前采用的集成电路—ic已经没有穿孔插件,---是---、高集成ic不得不采用表面贴装技术;5、产品批量化、生产自动化、生产企业为提高自身竞争力、满足客户需求,大力提高产品及降低生产成本。
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