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电路板焊接工具有哪些：焊条保温筒　　焊条保温筒是焊工在施工现场携带的可储存少量焊条的一种保温容器。焊条保温筒能使焊条从烘箱内取出后继焊条涂层在使用中的干燥度，其内部工作温度一般为150~200℃，利用焊接电源输出端作为加热能源。电路板的结构，电路板：（1）信号层：主要用来放置元器件或布线。protel dxp通常包含30个中间层，即mid layer1~mid layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。　　（2）防护层：主要用来---电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而---电路板运行的---性。其中top paste和bottom paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；solder和bottom solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。　　（3）丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。　　（4）内部层：主要用来作为信号布线层电路板孔的可焊性影响焊接电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和 内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。

影响印刷电路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为sn-pb或sn-pb-ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和溶剂。电路板焊接起什么作用：电路板焊接注意事项：1、当拿到电路板裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与电路板丝印层进行对照，避免原理图与电路板不符。2、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况。3、对晶振而言，无源晶振一般只有两个引脚，且无正负之分。有源晶振一般有四个引脚，需注意每个引脚定义，避免焊接错误。