焊接留意点:bga在进行芯片焊接时,要合理调整方位,---芯片处于上下出风口之间,且务必将pcb用夹具向两头扯紧,bga贴片焊接,固定好!以用手触碰主板不晃动为标准。紧固pcb板,这是---pcb板在加热过程中不变形的关键因素,这很重要!判断是否自动对准定位的具体操作方法是;用镊子轻轻推动bga芯片,如果芯片可以自动复位则说明芯片已经对准位置。注意在加热过程中切勿用力按住bga芯片,否则会使焊锡外溢,极易造成脱脚和短路。bga的焊接考虑和缺陷:1.连桥间距为0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的细间距bga组件在相邻的互连位置之间不易形成连桥。除间距尺寸外,还有两个因素影响连桥问题。
焊接注意事项:每次植锡完毕后,要用清洗液将植锡板清理干净,以便下次使用。锡膏不用时要密封,以免干燥后无法使用。需备防静电吸锡笔或吸锡线,在拆卸集成块,---是bga封装的ic时,将残留在上面的锡吸干净。要想成功焊接bga,首先要了解它的特点:bga ic是属于---集成电路的一种,是主要针对体积小的电子产品开发的,因它的管脚位于ic的底部,虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集,所以非常容易造成虚焊.脱焊。故障率还算是---的。bga封装的优点:bga封装,可以把所有的引脚都正好放置在芯片下面,不会超过芯片的封装,这对微型化---。8、引脚在底部看起来很酷排列和整齐。
bga的焊接考虑和缺陷:共面性公差,载体焊料球所需的共面性不像细间距引线那样严格。但较好的共面性能减少焊接点出现断开或不牢。把共面性规定为和焊料球之间的距离,pbga来说,共面性为7.8密耳(200μm)是可以实现的。jedec把共面性标准定为5.9密耳(150μm)。应当---,共面性与板翘曲度直接有关。bga的焊接考虑和缺陷:焊膏坍塌,使用焊膏作为互连材料时,印刷和再流焊期间焊膏坍塌现象对连桥起重要作用。所需的抗坍塌特性---影响焊剂/赋形剂系统的热动态特性。因此,在既能均匀地润湿焊粉表面又能给高粘合力的化学系统结合料中,设计为焊粉提供充分表面张力的焊剂/赋形剂系统是非常重要的。焊接留意第三点:请合理调整焊接曲线。咱们现在运用的返修台焊接时所用的曲线共分为9段,但是一般用5、6段就足够用了。每段曲线共有三个参数来操控:参数1:该段曲线的温升斜率,即温升速度。通常设定为每秒钟3摄氏度参数2:该段曲线所要到达的更高温度,这个要依据所选用的锡球品种以及pcb尺度等因素灵敏调整。参数3:加热到达该段更高温度后,在该温度上的坚持时刻,通常设置为30秒。
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