smt基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),电子贴片加工厂,回流焊接,清洗,检测,返修1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 pcb的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印---),位于smt生产线的i前端。2、点胶:它是将胶水滴到pcb板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为 点胶机,位于smt生产线的i前端或检测设备的后面。3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到 pcb的固定位置上。所用设备为贴片机,位于smt生产线中丝印机的后面。
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等 电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色i色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的, 如今,电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路已无穿孔元件,---是---、高集成ic,不得不采用表面贴片元件。
在smt贴片加工过程中,锡膏的性能会对焊接的造成非常大的影响。不同类型的锡膏有不同的性能,在使用的过程不恰当的操作也会锡膏具有非常大的影响。在smt贴片加工制程中,应根据不同的产品情况下来选择锡膏类型,并严格控制锡膏的使用规范。在购买锡膏前,都会根据加工的产品的具体情况来选择锡膏,加工的产品属于高密度、窄间距的,则需要选择锡粉的颗粒直径小、圆形的锡膏,能承受高温的pcb组件,可以使用无铅高温锡膏,高温状态下以受损的,则可以使用无铅低温锡膏,此外锡膏的黏度、易氧化程度都是需要考虑的。
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