二、打印后,焊盘上焊膏厚度不一。产生原因:1、焊膏拌和不均匀,smt贴片加工多少钱,使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;避免或解决办法:在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。三、陷落。打印后,焊膏往焊盘两头陷落。产生原因:1、刮i刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。避免或解决办法:调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。
smt贴片刷锡膏中,低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷。粘性要适度、印---运行温度高或者刮i刀速度高,可以减小锡膏在使用中的粘性,如果沉积过多锡膏,就会造成smt印刷缺陷和桥接。对于高密度间距钢网,如果由于薄的钢网横截面弯曲造成引脚之间的损伤,它会造成锡膏沉积在引脚之间产生印刷缺陷。总的来讲,如果在做smt过程中,对材料缺乏足够的控制、处理不好锡膏沉积、那么在回流焊接工艺中会出现缺陷的。所以平时我们应该多注意一点。
smt是 表面组装技术(表面贴装技术),是目前电子组装行业里i流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd,中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等 电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色i色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
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