合肥电路板制作-合肥迅驰i快速发货

影响印刷电路板可焊性的因素主要有：焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有---的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。电路板焊接注意事项：1、当拿到电路板裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与电路板丝印层进行对照，避免原理图与电路板不符。2、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况。3、对晶振而言，无源晶振一般只有两个引脚，且无正负之分。有源晶振一般有四个引脚，需注意每个引脚定义，避免焊接错误。焊接电路板的注意事项：挑选电子元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片。

影响印刷电路板可焊性的因素主要有：翘曲产生的焊接缺陷电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的pcb，由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的pbga器件距离印刷电路板约0.5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就---导致虚焊开路。电路板焊接方法：4.移开焊锡丝：待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待焊锡用量达到要求后，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起焊锡。5.移开烙铁：焊锡的扩展范围达到要求后，拿开烙铁，注意撤烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。电路板焊接工具有哪些：角向磨光机，角向磨光机，它实际上是一种小型电动砂轮机，主要用于打磨坡口和焊缝接头处，如换上同直径钢丝轮，还可扁铲，用于清除焊渣、飞溅物和焊瘤等。