smt贴片生产线配置方案如何选择
选择smt贴片生产线根据产品的工艺流程确定选型方案
smt贴片生产线上的产品比较简单,采用纯表面组装或单面混装工艺时,可选择一种焊接设备(回流焊炉或波峰焊接机);如果产品比较复杂、组装密度较高、又有较多插装元件的双面混装形式,采用回流流焊和波峰焊两种焊接工艺时,应选择回流焊炉和波峰焊机两种焊接设备;如产品需要清洗,还要配置清洗设备。
4、检查焊轮压力是否合理,若压力不够,则会因接触电阻过大,实际电流减小,虽然焊接控制器有恒电流控制模式,但电阻增大超过一定的范围(一般为15%),则会超出电流补偿的---,电流无法随电阻的增加而相应增加,达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。在smt贴片加工操作中,若一时无法分析出虚焊发生的确切原因,可以将钢带的头尾清理干净以后,加大焊接搭接量,适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次,并在焊接中密切注意焊缝的形成状态,大部分情况下都可以应急处理好问题。
预防措施:1、基板焊区的尺寸设定要符合设计要求,smd的贴装位置要在规定的范围内。2、要防止焊膏印刷时塌边---,基板布线间隙,阻焊剂的涂敷精度,贴片加工公司,都必须符合规定要求。3、制订合适的焊接工艺参数,防止焊机传送带的机械性振动。smt加工厂往往都有着一些关于smt加工的常用知识储备。作为熟悉smt加工的人,smt加工厂无疑是有话语权的。
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