当前位置: 首页> 商机信息
 
商机信息
信息标题 合肥电路板贴片焊接-合肥迅驰I质量保障
发布时间 2024-2-2
电路板焊接起什么作用:焊接电路板的注意事项:进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层,一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚,对元器件的位置进行
信息标题 电子贴片加工厂-合肥迅驰I厂家供应
发布时间 2024-2-1
SMT打样就是指在批量生产前进行的少部分生产,工厂进行小批量生产的过程。这是进入批量制造前的的工作。企业在大规模生产之前,需要生产小样来小部分的确定产水平,如果打样结果成功的话,就能大批量的投
信息标题 安徽焊接bga芯片-合肥迅驰I厂家报价
发布时间 2024-2-1
对于预热温度,这个应当依据室温以及PCB厚薄情况进行灵活调整,比如在冬天室温较低时可恰当进行预热温度,而在夏日则应相应的下降一下。若PCB板比较厚,也需要恰当进行一点预热温度,详细温度因BGA
信息标题 亳州手机bga芯片焊接-迅驰(推荐商家)
发布时间 2024-2-1
焊接注意事项: 风吹焊植锡球时,温度不宜过高,风量也不宜过大,否则锡球会被吹在一起,造成植锡失败,温度不应超过350℃。刮抹锡膏要均匀。BGA封装的优点:BGA封装外部的元件很少,除了芯片本身
信息标题 合肥线路板贴片pcb设计加工-合肥迅驰I获取报价
发布时间 2024-2-1
焊接电路板的注意事项:进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层,一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚,对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚
信息标题 淮南bga焊接加工-迅驰(推荐商家)
发布时间 2024-2-1
BGA的焊接考虑和缺陷:焊膏坍塌,使用焊膏作为互连材料时,印刷和再流焊期间焊膏坍塌现象对连桥起重要作用。所需的抗坍塌特性大大影响焊剂/赋形剂系统的热动态特性。因此,在既能均匀地润湿焊粉表面又能
信息标题 合肥迅驰I获取报价-淮北bga芯片自动焊接
发布时间 2024-2-1
BGA封装的优点:信号从芯片出发,bga芯片自动焊接,经过连接线矩阵,然后到你的PCB,然后通过通过电源/地引脚返回芯片构成一个总的环路。外围东西少,尺寸小意味着整个环路小。在想等引脚数目的条
信息标题 宣城smt贴片供应商-迅驰(推荐商家)
发布时间 2024-2-1
SMT是指SMT空板通过SMT上部然后通过DIP插件的整个过程。SMT加工的两种常见焊接方法是回流焊和波峰焊。那么回流焊接在SMT加工中的作用是什么,波峰焊接的作用是什么,下面就让小编来为大家
信息标题 池州smt贴片打样-合肥迅驰I质量保障
发布时间 2024-2-1
合肥SMT贴片加工焊接时应该注意的事项1、焊接时应注意以下几点。①一般焊点整个焊接操作的时间控制在2~3s。②各个焊接步骤之间停留的时间对保证焊接质量至关重要,需要通过实践操作来逐步掌握。③焊
信息标题 池州bga焊接-合肥迅驰I质量保障
发布时间 2024-2-1
焊接留意点:BGA在进行芯片焊接时,要合理调整方位,保证芯片处于上下出风口之间,且务必将PCB用夹具向两头扯紧,固定好!以用手触碰主板不晃动为标准。紧固PCB板,这是保证PCB板在加热过程中不
上一页 [1]... [83] [84] [85] [86] [87] [88] [89] [90] [91] [92] ...下一页
页次:87/338 10条/页 共3378条