当前位置： 首页> 商机信息
 
商机信息
信息标题 铜陵bga芯片虚焊补焊-迅驰(推荐商家)
发布时间 2023-12-30
焊接留意第三点：请合理调整焊接曲线。咱们现在运用的返修台焊接时所用的曲线共分为9段，但是一般用5、6段就足够用了。每段曲线共有三个参数来操控：参数1：该段曲线的温升斜率，即温升速度。通常设定为
信息标题 合肥bga贴片焊接-合肥迅驰I厂家供应
发布时间 2023-12-30
BGA的焊接考虑和缺陷：与焊盘尺寸相关的过多的焊料量，由于两个相邻位置间熔融焊料的相互亲和，当焊料过多时，就可能出现连桥。每种BGA的特性各不相同，这取决于所用的合金成份、载体焊料球的熔融温度
信息标题 蚌埠bga焊接厂家-合肥迅驰I厂家报价
发布时间 2023-12-30
焊接注意事项： 风吹焊植锡球时，温度不宜过高，风量也不宜过大，否则锡球会被吹在一起，造成植锡失败，温度不应超过350℃。刮抹锡膏要均匀。焊接注意事项：每次植锡完毕后，要用清洗液将植锡板清理干净
信息标题 合肥bga焊接加工-合肥迅驰I厂家供应
发布时间 2023-12-30
焊接留意第三点：请合理调整焊接曲线。咱们现在运用的返修台焊接时所用的曲线共分为9段，但是一般用5、6段就足够用了。每段曲线共有三个参数来操控：参数1：该段曲线的温升斜率，即温升速度。通常设定为
信息标题 合肥bga芯片焊接价格-合肥迅驰I获取报价
发布时间 2023-12-30
BGA的焊接考虑和缺陷：外部污染，由于化学特性或由于金属工艺可能会造成外部污染。从化学方面来看，污染源有制造BGA使用的焊剂和基片;板组装使用的焊剂;裸板制造。通过有效的清洁处理可除去污物。B
信息标题 合肥bga贴片焊接-合肥迅驰i---
发布时间 2023-12-29
BGA封装的优点：可以很的设计出电源和地引脚的分布。地弹效应也因为电源和地引脚数目几乎成比例的减少。BGA封装的优点：不需要更的PCB工艺。它不像C4和直接倒晶封装的方式那样需要考虑芯片和PC
信息标题 bga焊接厂家-合肥迅驰I多年经验
发布时间 2023-12-29
BGA封装的优点：大多数BGA封装的焊盘都比较大，易于操作，比倒晶封装的方式的要大很多。对比一下，倒晶封装技术需要焊盘直接放置在硅片上，焊盘需要更小的尺寸，这可能会带来一些问题和制造上的麻烦。
信息标题 合肥bga贴片焊接-合肥迅驰I厂家供应
发布时间 2023-12-29
BGA的焊接考虑和缺陷：1.连桥间距为0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的细间距BGA组件在相邻的互连位置之间不易形成连桥。除间距尺寸外，还有两个因素影响连桥问题。B
信息标题 安庆贴片厂-合肥迅驰I厂家供应
发布时间 2023-12-29
SMT贴片环境中的倒装芯片技术完成晶片切割后，可将切分好的单个芯片留在晶片上，倒装芯片布局设备必须具有处理带凸点的芯片的能力。实际的倒装芯片组装工艺由分配焊剂开始。完成焊剂分配工艺后就可以采用
信息标题 合肥bga芯片虚焊补焊-合肥迅驰I免开机费
发布时间 2023-12-29
BGA的焊接考虑和缺陷：焊膏坍塌，使用焊膏作为互连材料时，印刷和再流焊期间焊膏坍塌现象对连桥起重要作用。所需的抗坍塌特性大大影响焊剂/赋形剂系统的热动态特性。因此，在既能均匀地润湿焊粉表面又能
上一页 [1]... [133] [134] [135] [136] [137] [138] [139] [140] [141] [142] ...下一页
页次：137/338　10条/页　共3378条