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信息标题 六安手工焊电路板-迅驰(推荐商家)
发布时间 2024-1-1
对电路板焊接焊接质量的检查方法有目视法、红外探测法、在线测试法等。在这几种方法中，手工焊电路板，、常用的是目视法，它经济方便、简单可行。其它几种方法需一定的设备支持。它们虽投资较大，但可保证高
信息标题 合肥手机bga芯片焊接-迅驰(推荐商家)
发布时间 2024-1-1
bga 芯片氧化了怎么办?检查是否氧化：用眼睛看，引脚和球会发黑，是氧化的。解决方法：你有没有对其进行刮锡？如果不急着用 上边可涂少许松香膏对于预热温度，这个应当依据室温以及PCB厚薄情况进行
信息标题 电子贴片厂-迅驰(推荐商家)
发布时间 2023-12-31
我们都知道，smt贴片加工过程中需要用到红胶，那么SMT红胶的主要作用是什么呢？1、红胶生产工艺是SMT工艺生产的一种，一般跟插件配合生产，利用红胶受热会固化的特性来粘住贴片电子物料，然后再过
信息标题 亳州贴片代工-合肥迅驰I免开机费
发布时间 2023-12-31
Smt加工焊接过程中的注意事项：1、 pcb板在进行smt加工焊接前处理一定要做好，必须保证元器件及电路板的焊盘处于可焊状态。2、在smt加工焊接时，不能够让您的头发和电线绞在一起，特别是长发
信息标题 合肥bga芯片自动焊接-合肥迅驰I厂家供应
发布时间 2023-12-31
焊接注意事项：每次植锡完毕后，要用清洗液将植锡板清理干净，以便下次使用。锡膏不用时要密封，以免干燥后无法使用。需备防静电吸锡笔或吸锡线，在拆卸集成块，特别是BGA封装的IC时，将残留在上面的锡
信息标题 合肥迅驰I厂家供应-合肥电路板焊接组装
发布时间 2023-12-31
对电路板焊接焊接质量的检查方法有目视法、红外探测法、在线测试法等。在这几种方法中，、常用的是目视法，它经济方便、简单可行。其它几种方法需一定的设备支持。它们虽投资较大，但可保证高的检查可靠性。
信息标题 阜阳电路板焊接加工-合肥迅驰I质量保障
发布时间 2023-12-31
焊接电路板的注意事项：锡不易过多焊接时要确保焊点的周围都有锡，防止虚焊，但并不是锡越多越好，当焊点的锡量层锥形即是好的。电路板焊接时还要注意通风，可以选择配备一个抽风机，防止焊接时产生的气体吸
信息标题 手机bga芯片焊接-迅驰(推荐商家)
发布时间 2023-12-31
BGA封装的优点：可以很的设计出电源和地引脚的分布。地弹效应也因为电源和地引脚数目几乎成比例的减少。BGA封装的优点：BGA封装很牢靠，同20mil间距的QFP相比，BGA没有可以弯曲和折断的
信息标题 合肥迅驰I厂家报价-合肥贴片加工公司
发布时间 2023-12-31
SMT是 表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里i流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，
信息标题 线路板贴片代工-迅驰(推荐商家)
发布时间 2023-12-31
对电路板焊接焊接质量的检查方法：红外探测法红外探测法利用红外光束向电路板焊接焊点辐射热量，再检测焊点热量释放曲线是否正常，从而判别该焊点内部是否有空洞，达到间接检查焊接质量的目的。这种检查方法
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