当前位置： 首页> 商机信息
 
商机信息
信息标题 合肥电路板焊接-迅驰(推荐商家)
发布时间 2024-3-9
电路板焊接方法：1.准备施焊：烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置，处于随时可以焊接的状态，此时保持烙铁头干净可沾上焊锡。2.加热焊件：将烙铁头放在工件上进行加热，烙铁头接触热容量较大的焊件。3
信息标题 合肥pcb线路板贴片加工-合肥迅驰I质量保障
发布时间 2024-3-9
影响印刷电路板可焊性的因素主要有：焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受
信息标题 六安bga焊接厂-合肥迅驰I多年经验
发布时间 2024-3-9
BGA的焊接考虑和缺陷：.焊料成团，再流焊后，板上疏松的焊料团如不去除，工作时可导致电气短路，也可使焊缝得不到足够的焊料。形成焊料团的原因有以下几种情况:·对于焊粉、基片或再流焊预置没有有效地
信息标题 淮北bga焊接价格-迅驰(推荐商家)
发布时间 2024-3-9
BGA芯片定好位后，就可以焊接了。把热风调节至合适的风量和温度，让风嘴对准芯片缓慢晃动，bga焊接价格，均匀加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊剂溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起，
信息标题 贴片工厂-合肥迅驰I质量保障
发布时间 2024-3-9
 SMT贴片生产线配置方案如何选择选择SMT贴片生产线根据电子产品组装密度，贴装元器件种类、数量来确定SMT设备类型SMT贴片生产线要生产高密度、有多引脚窄间距和尺寸较大的SMD器件
信息标题 bga焊接公司-迅驰(推荐商家)
发布时间 2024-3-9
BGA的焊接考虑和缺陷：与焊盘尺寸相关的过多的焊料量，由于两个相邻位置间熔融焊料的相互亲和，当焊料过多时，就可能出现连桥。每种BGA的特性各不相同，这取决于所用的合金成份、载体焊料球的熔融温度
信息标题 bga贴片焊接-合肥迅驰I获取报价
发布时间 2024-3-9
焊接留意点：BGA在进行芯片焊接时，要合理调整方位，保证芯片处于上下出风口之间，且务必将PCB用夹具向两头扯紧，bga贴片焊接，固定好！以用手触碰主板不晃动为标准。紧固PCB板，这是保证PCB
信息标题 合肥手机bga芯片焊接-合肥迅驰I免开机费
发布时间 2024-3-9
要想成功焊接BGA，首先要了解它的特点：BGA IC是属于大规模集成电路的一种，是主要针对体积小的电子产品开发的，因它的管脚位于IC的底部，虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集，所以非常
信息标题 合肥bga芯片焊接-合肥迅驰I质量保障
发布时间 2024-3-9
BGA封装的优点：一个本身就很小的封装，有很好的散热属性。硅片贴在上面的话，大多数热量可以向下传播到BGA的球阵列上如果硅片是贴在底面的话，那么硅片的背部是和封装的顶部相连接，这是很合理的散热
信息标题 电路板焊接公司-合肥迅驰I质量保障
发布时间 2024-3-8
电路板焊接起什么作用：电路板焊接起什么作用：电路板使得复杂电路连接成为可能，不仅直观明了，而且节约材料，你试想一下如果每个电路都用导线来连接的话，那会是一个什么样子，电路板使得电子元件等朝着微
上一页 [1]... [22] [23] [24] [25] [26] [27] [28] [29] [30] [31] ...下一页
页次：26/338　10条/页　共3378条