smt中使用的胶水主要用于片式元件、sot、soic等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在pcb上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水,而不采用---酸胶水(需紫外线照射固化)。smt工作对贴片胶水的要求:1. 胶水应具有良机的触变特性;2. 不拉丝;3. 湿强度高;4. 无气泡;5. 胶水的固化温度低,贴片加工,固化时间短;6. 具有足够的固化强度;
原因2:识别系统问题,视觉---,视觉或雷射镜头不清洁,有杂物干扰识别,识别光源选择不当和强度、灰度不够,还有可能识别系统已坏。对策:清洁擦拭识别系统表面,保持干净无杂物沾污等,调整光源强度、灰度,更换识别系统部件。原因3:位置问题,取料不在料的中心位置,取料高度不正确(一般以碰到零件 后下压0.05mm为准)而造成偏位,取料不正,有偏移,识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃。对策:调整取料位置。
随着技术的进步,手机,平板电脑等一些电子产品都以轻,小,便携为发展趋势化,在smt加工中采用的电子元器件也在不断变小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。目前,在电子行业中,虽然无铅焊料的研究取得很大进展,在范围内已开始推广应用,而且问题也受到人们的广泛关注。smt加工外观检查内容:(1)元件有无遗漏;(2)元件有无贴错;(3)有无短路;(4)有无虚焊;虚焊原因相对比较复杂。
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