smt贴片加工是指将电子元器件贴装到pcb裸板上,并实现焊接的一种工艺技术,smt贴片加工经过多年的发展,焊接材料以及工艺制程也在不断的改进,以适应电子产品装配的需求。smt贴片加工中用到的无铅工艺是指采用无铅锡膏进行贴片生产的工艺方式,是目前的工艺方式,在国外发达基本采用无铅工艺。而有铅工艺是指采用有铅锡膏的工艺方式,由于其焊接效果好、成本低,在我国仍有很多企业采用此工艺方式。
smt贴片元器件的工艺要求
压力合适。贴装压力相当于吸嘴的z轴高度,宣城smt贴片, z轴高度高相当于贴装压力小, z轴高度低相当于贴装压力大。如果乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,smt贴片定制厂家,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时容易产生位置移动。
另外, z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,会造成贴片位置偏移。反之,如果乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,回流焊时容易出现桥接,同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片位置偏移,---时还会损坏元器件。因此贴装时要求吸嘴的z轴高度要恰当、合适。
简单的说,smt贴片加工就是把元件过通贴处设备贴到印有胶或锡膏的pcb上,然后过焊接炉,这就是贴片加工。smt贴片来料加工有什么样的作用:将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机,位于smt生产线中印---的后面。组装密度高、电子产品体积小、重量轻,smt贴片生产厂家,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用smt之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
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