smt贴片加工中虚焊的原因和步骤分析:1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质,或凸凹不平、接触---,这样会使接触电阻增大,电流减小,焊接结合面温度不够。2、检查电流设定是否符合工艺规定,有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加,使焊接中电流不足而产生焊接---。3、检查焊缝的搭接量是否正常,有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小,使总的受力面减小而无法承受较大的张力。---是驱动侧开裂现象会造成应力集中,而使开裂越来越大,而后拉断。
随着smt表面贴装技术的广泛应用,对于smt技术的要求越来越高。smt焊接与整个组装工艺流程各个环节都有着密切的关系,一旦出现焊接问题,就会影响产品,造成损失。桥连是指焊锡错误连接两个或多个相邻焊盘,在焊盘之间接触,形成的导电通路。而桥联的发生原因,大多是焊料过量或焊料印刷后---塌边,或是基板焊区尺寸超差,smd贴装偏移等引起的,在sop、qfp电路趋向微细化阶段,桥联会造成电气短路,影响产品使用。
在smt贴片加工过程中,锡膏的性能会对焊接的造成非常大的影响。不同类型的锡膏有不同的性能,在使用的过程不恰当的操作也会锡膏具有非常大的影响。在smt贴片加工制程中,电子贴片厂,应根据不同的产品情况下来选择锡膏类型,并严格控制锡膏的使用规范。在购买锡膏前,都会根据加工的产品的具体情况来选择锡膏,加工的产品属于高密度、窄间距的,则需要选择锡粉的颗粒直径小、圆形的锡膏,能承受高温的pcb组件,可以使用无铅高温锡膏,高温状态下以受损的,则可以使用无铅低温锡膏,此外锡膏的黏度、易氧化程度都是需要考虑的。
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