电子贴片厂-合肥迅驰i多年经验

smt是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。smt设备和smt工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有---的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过技术培训。 smt表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群，涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种和学科。

容易发生smt贴片封装的问题有哪些？

(1) 大间距、大尺寸bga :容易产生的---现象是焊点应力断裂。

(2) 小间距bga :容易产生的---现象是桥连、虚焊(开焊)。

(3) 长的精细间距表贴连接器：容易产生的---现象是桥连、虚焊(开焊)。

(4) 微型开关、插座:容易产生的---现象是内部进松香。

(7) 变压器等:容易产生的---现象是开焊。

常见问题产生的主要原因有:

(1) 微细间距元器件的桥连，主要是焊膏印刷---所致。

(2) 大尺寸bga的焊点开裂主要是受潮所致。

(3)小间距bga的桥连、虚焊，主要是焊膏印刷---所致。

(4) 变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。